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旋涂机

旋涂机适应于半导体,硅片,晶片,基片,导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆.其稳定的转速和快速的启动,可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性.

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钻石刀

原装进口的超薄切片钻石刀。

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全自动轮转式切片机 Leica RM2265

Leica RM2265是Leica Microsystems’高端系列的全自动及可编程的轮转式切片机,主要满足生物医学研究领域硬材料到半凝固材料的切片需求,以及需要进行工业材料切片用于质保和材料缺陷分析的用户。

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轮转切片机 RM2245

自动的式样回缩系统,,独特的式样夹持和刀架系统,电动快进修样系统,切片厚度范围1-60um

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电脑轮转式切片机

KD-3358电脑轮转式切片机切片范围:0.25~60μm ; 修片范围:0.25~60μm

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